TSMC deposita crédito no nó de 3 nm e compara-o com Intel 18A: melhor maturidade, dispêndio e prazo de entrega

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A TSMC não acredita que a Intel Foundry irá superá-los nos próximos anos, já que a empresa revelou que seu processo de 3nm está no mesmo nível do nó 18A da Intel.

A implementação de 3 nm da TSMC pode fornecer um desempenho semelhante ao 18A da Intel

Agora você deve estar se perguntando uma vez que isso é verosímil, já que a maioria de nós sabe que a “redução do processo” vem com seus respectivos ganhos de desempenho e, neste caso, o 18A da Intel utiliza um nó menor em conferência com o 3nm da TSMC. Muito, falaremos sobre isso mais tarde, mas por enquanto, vamos dar uma olhada no que o presidente-executivo da TSMC, CC Wei, tinha a expressar na teleconferência de resultados do terceiro trimestre de 2023 da empresa na Intel vs TSMC:

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Na verdade, não subestimamos nenhum dos nossos concorrentes nem os consideramos levianamente. Dito isto, a nossa avaliação interna mostra que o nosso N3P – agora, repito novamente, a tecnologia N3P, demonstrou PPA comparável ao 18A, a tecnologia dos meus concorrentes, mas com um tempo de lançamento no mercado mais precoce, melhor maturidade tecnológica e muito melhor dispêndio.

Na verdade, deixe-me repetir novamente, nossa tecnologia de 2 nanômetros sem sustento traseira é mais avançada do que N3P e 18A, e embora a indústria de semicondutores seja a tecnologia mais avançada quando for introduzida em 2025.

-via O tolo heterogêneo

A enunciação do responsável sugere que a gigante de Taiwan não se incomoda de forma alguma com os avanços feitos pela Intel Foundry. Aliás, a TSMC mantém totalidade crédito em seu processo de 3nm (N3P), apesar de utilizar métodos de fornecimento de força e tecnologias de transistor mais tradicionais. Agora a grande questão é: uma vez que a TSMC pode fazer tal enunciação, já que a Intel utiliza métodos superiores com seu próximo processo Intel 18A? Resumindo, acredito que se trata da “maturidade” de ambas as fundições com seus respectivos processos de fabricação.

Vamos examinar alguns dos avanços previstos com o processo 18A da Intel, ele utilizará transistores RibbonFET junto com um novo método de entrega “PowerVia”, que deverá trazer ganhos significativos de eficiência de força. É divulgado que poderíamos ver uma melhoria de 10% de geração para geração com 18A, que é um número ressaltado considerado na indústria de fabricação. A utilização do processo Intel 18A no desenvolvimento de chips poderia de vestimenta aumentar os números de desempenho, colocando clientes potenciais uma vez que a ARM em uma posição competitiva.

A enunciação da TSMC mostra que a empresa está em uma posição confortável, sem estar muito preocupada com a concorrência do setor. Isto se deve exclusivamente ao vestimenta de que a TSMC ocupou o trono da indústria de semicondutores por muito tempo e conseguiu obter pedidos das maiores empresas de tecnologia do mundo de forma consistente. A Intel, por outro lado, é relativamente mais novidade na indústria e espera desafiar a participação de mercado da TSMC através de processos uma vez que o Intel 18A e 20A, que será lançado muito antes do que a TSMC planeja com processos semelhantes.

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No entanto, não devemos tirar conclusões precipitadas ainda, uma vez que os números de desempenho se tornarão evidentes quando os processos forem realmente implementados nos principais produtos da indústria.

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Pablo Oliveira
Pablo Oliveirahttp://pcextreme.com.br
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