Estudo da placa-mãe ASRock Z790 Phantom Gaming NOVA – Uma placa topo de risca com bom preço

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A ASRock está atualizando sua risca de placas-mãe Z790 com uma gama de novas opções. Recentemente, cobrimos a Z790 Taichi LITE, que oferece as mesmas especificações do Taichi por um preço mais plebeu, junto com todas as vantagens que você esperaria de uma placa-mãe topo de risca e agora a empresa lançou seu novo carro-chefe Phantom Gaming, a Z790 PG Novidade, que pretende se evidenciar uma vez que uma placa-mãe topo de risca com uma boa proposta de preço.

O Phantom Gaming NOVA está equipado com todos os recursos mais recentes que você esperaria de uma placa-mãe 2023, uma vez que WIFI 7, suporte para CPU de 14ª geração e a estética de jogo pela qual a marca PG é conhecida. Logo, sem mais delongas, vamos ver o que o Novidade pode fazer e o que ele tem a oferecer para as massas de jogos.

A plataforma Intel LGA 1700

As CPUs de desktop Raptor Lake-S da Intel apresentam suporte no soquete LGA 1700, que também é usado pelas CPUs Alder Lake. As CPUs Raptor Lake-S foram lançadas junto com as placas-mãe da série 700. Você pode esperar todas as especificações de cimalha nível das placas-mãe Z790 com os melhores recursos de overclock e ajuste fino.

Outra coisa interessante para falar sobre o Z790 PCH é seu nó de processo e dimensões. O Z790 PCH é fundamentado no nó de 14 nm e mede 98 mm2, que é um pouco maior do que o Z590 PCH apresentado nas placas-mãe com soquete LGA 1200.

Confrontação de chipsets da plataforma Intel Desktop

Nome do chipsetMeteor Lake-S (MTL-S) Série PCH/800 (Z890)Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / Série 700 (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) Série PCH/600 (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) Série PCH/500 (Z590)Comet Lake-S (CML-S) PCH / Série 400 (Z490)Moca Lake S (CNL-H) PCH / Série 300 (Z390/H370, B360, Q370, H310)Plataforma Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370
Nó de ProcessoA definir14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm22 nm
Processador22, 14 (a definir)24,16C,12C,10C,6C,4C (a definir)16C,12C,10C,6C,4C (rima completa de SKU corporativo/consumidor no lançamento)8C, 6C (rima completa de SKU corporativo/consumidor no lançamento)10C, 8C, 6C, 4C, 2C (rima completa de SKU corporativo/consumidor no lançamento)8C, 6C, 4C, 2C (rima completa de SKU corporativo/consumidor no lançamento)8C, 6C, 4C (6 SKUs de consumidor no lançamento)
MemóriaAté DDR5-5600+ (nativo)Até DDR5-5600 (nativo)
Até DDR4-3200 (nativo)?
Até DDR5-4800 (nativo)
Até DDR4-3200 (nativo)
Até DDR4-3200 (nativo)Até DDR4-2933 (nativo)Até DDR4-2666 (nativo)Até DDR4-2666 (nativo)
Mídia, exibição e áudioCapacidades de exibição eDP/4DDI (DP, HDMI)Capacidades de exibição eDP/4DDI (DP, HDMI)Capacidades de exibição eDP/4DDI (DP, HDMI)DP 1.2 e HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
AV1/HEVC de 12 bits e VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de áudio dual-core integrado com descarregamento de áudio USB
Interface de áudio do dedo SoundWire
DP 1.2 e HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC e VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de áudio dual-core integrado
Interface de áudio do dedo SoundWire
DP 1.2 e HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC e VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de áudio dual-core integrado
Interface de áudio do dedo SoundWire
DP 1.2 e HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC e VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de áudio dual-core integrado
E/S e conectividadeA definirUSB 3.2 geração 2×2 integrado (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/7 BT CNVIo) com Gig+
Controlador SDXC 4.0 integrado
Relâmpago 4.0
USB 3.2 geração 2×2 integrado (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/7 BT CNVIo) com Gig+
Controlador SDXC 4.0 integrado
Relâmpago 4.0
USB 3.2 geração 2×2 integrado (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/BT CNVi)
Controlador SDXC 3.0 integrado
Relâmpago 4.0 (Maple Ridge)
USB 3.2 de 2ª geração integrado
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi / BT CNVi)
Controlador SDXC 3.0 integrado
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) com DP 1.4
USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi / BT CNVi)
Controlador SDXC 3.0 integrado
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) com DP 1.4
USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
ArmazenarPCIe 5.0 (faixas de CPU), 6x SATA 3.0Memória Intel Optane de última geração
PCIe 5.0 (faixas de CPU), 6x SATA 3.0
Memória Intel Optane de última geração
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Memória Intel Optane de última geração
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Memória Intel Optane de última geração
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memória Intel Optane da próxima geração
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memória Intel Optane da próxima geração
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Pistas PCIe máximas de PCHAté 24 (Geração 4)
A definir (Geração 3)
Até 20 (Geração 4)
Até 8 (Geração 3)
Até 12 (Geração 4)
Até 16 (Geração 3)
Até 24 (Geração 3)Até 24 (Geração 3)Até 24 (Geração 3)Até 24 (Geração 3)
Faixas PCIe máximas de CPUAté 20 (Geração 5)
Até 4 (Geração 4)
Até 16 (Geração 5)
Até 4 (Geração 4)
Até 16 (Geração 5)
Até 4 (Geração 4)
Até 20 (Geração 4)Até 16 (Geração 3)Até 16 (Geração 3)Até 16 (Geração 3)
Sumo de portas USBA definirAté 5 (USB 3.2 geração 2×2)
Até 10 (USB 3.2 geração 2×1)
Até 10 (USB 3.2 geração 1×1)
Até 14 (USB 2.0)
Até 4 (USB 3.2 geração 2×2)
Até 10 (USB 3.2 geração 2×1)
Até 10 (USB 3.2 geração 1×1)
Até 14 (USB 2.0)
Até 3 (USB 3.2 geração 2×2)
Até 10 (USB 3.2 geração 2×1)
Até 10 (USB 3.2 geração 1×1)
Até 14 (USB 2.0)
Até 10 (USB 3.2)
Até 14 (USB 2.0)
Até 10 (USB 3.1)
Até 14 (USB 2.0)
Até 10 (USB 3.0)
Até 14 (USB 2.0)
SegurançaA definirN / DN / DN / DIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0
Gerenciamento de vontadeA definirSuporte C10 e S0ix para standby modernoSuporte C10 e S0ix para standby modernoSuporte C10 e S0ix para standby modernoSuporte C10 e S0ix para standby modernoSuporte C10 e S0ix para standby modernoSuporte C8
Lançar2024202220212021201920182017

O soquete LGA 1700 está cá agora. O novo soquete adiciona mais pinos ao soquete e altera totalmente as dimensões. O novo soquete LGA 1700 oferece mais 500 pinos de conexão à CPU, permitindo mais canais de notícia com a própria placa e acomodando configurações de pinos elétricos necessárias para suportar CPUs de 14ª, 13ª e 12ª geração.

Quanto aos detalhes do soquete, a Intel optou por um design dissonante, já que as CPUs Alder Lake não têm mais formato quadro. As CPUs de desktop mais recentes virão em um pacote de 37,5×45,0mm e são suportadas pelo soquete ‘V0’ que conhecemos uma vez que LGA 1700.

O soquete também altera as posições de montagem para uma grade de 78x78mm em vez de uma grade de 75x75mm. A fundura Z também mudou para 6,529 mm em confrontação com 7,31 mm nos soquetes LGA 12**/115* anteriores.

Compatibilidade do cooler com soquete LGA 1700

Para tornar seus coolers existentes compatíveis com a risca de CPUs Raptor Lake e Alder Lake da Intel, muitas marcas de resfriamento lançaram kits de atualização LGA 1700 que apresentam hardware de montagem para o novo soquete. Mas o Intel Raptor Lake e a plataforma de CPU Alder Lake não apresentam unicamente um design de montagem totalmente novo, mas as próprias dimensões da CPU também mudaram.

O soquete LGA 1700 (V0) não só tem um design dissonante, mas também vem com uma fundura de rima Z mais baixa. Isso significa que é necessária pressão de montagem adequada para fazer contato totalidade com o Intel Alder Lake IHS. Certos fabricantes de coolers já usam placas frias maiores para CPUs Ryzen e Threadripper para fazer contato adequado com o IHS, mas esses são, em sua maioria, designs de resfriamento novos e de última geração. Aqueles que ainda utilizam AIOs mais antigos com placas frias redondas podem ter problemas para manter a distribuição de pressão necessária, o que pode levar a um desempenho de refrigeração inadequado.

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Pablo Oliveira
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