A empreiteira de resguardo dos EUA Raytheon colabora com a AMD para facilitar o desenvolvimento de pacotes multichip

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A Raytheon, principal empreiteira de resguardo dos EUA, garantiu um contrato de pacote “multi-chip”, colaborando com a AMD para melhorar o processamento de dados em tempo real para operações militares.

AMD entra no negócio militar por meio da Raytheon, colaborando no desenvolvimento de microeletrônica avançada

[Press Release]: Raytheon, uma empresa RTX (NYSE: RTX), recebeu um contrato de US$ 20 milhões por meio do consórcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems para desenvolver um pacote multichip de próxima geração para uso em sensores terrestres, marítimos e aéreos .

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Nos termos do contrato, a Raytheon irá empacotar dispositivos comerciais de última geração de parceiros industriais porquê a AMD para gerar um pacote microeletrônico compacto que converterá vontade de radiofrequência em informação do dedo com mais largura de filarmónica e taxas de dados mais altas. A integração resultará em novos recursos de sistema projetados com maior desempenho, menor consumo de vontade e peso reduzido.

Ao nos unirmos à indústria mercantil, podemos incorporar tecnologia de ponta nas aplicações do Departamento de Resguardo em um prazo muito mais rápido. Juntos, entregaremos o primeiro pacote multichip que apresenta o que há de mais moderno em capacidade de interconexão – o que fornecerá novas capacidades de sistema aos nossos combatentes.

– Colin Whelan, presidente de Tecnologia Avançada da Raytheon

Leste pacote multi-chip será criado com a mais recente capacidade de interconexão em nível de matriz padrão da indústria, permitindo que chips individuais atinjam seu desempenho supremo e obtenham novos recursos de sistema de maneira econômica e de cima desempenho. Ele foi projetado para ser comportável com os requisitos de processamento de sensores escaláveis ​​da Raytheon.

Chiplets de parceiros comerciais serão integrados em um interposer projetado e fabricado pela Raytheon por nosso processo doméstico de fabricação de silício 3D Universal Packaging (3DUP™) em Lompoc, Califórnia. Leste prêmio será gerenciado pelo National Security Technology Accelerator e governado pela Naval Surface Warfare Center Crane Division em Indiana.

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Manadeira de notícias: Raytheon

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Pablo Oliveira
Pablo Oliveirahttp://pcextreme.com.br
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